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同样自研芯片,为何美国放任三星却容不下华为?真相扎眼了
时间: 2020-06-03 10:15 浏览次数:
2020年5月15日,美国对华为下达了最严苛的芯片禁令,要求凡是使用美国软硬件技术或者是半导体生产设备的厂商在和华为进行商务合作之前都必须获得美国的许可。这也就意味着,很大

2020年5月15日,美国对华为下达了最严苛的芯片禁令,要求凡是使用美国软硬件技术或者是半导体生产设备的厂商在和华为进行商务合作之前都必须获得美国的许可。

这也就意味着,很大可能华为将失去台积电等高精度芯片代工厂的支持,华为在高精度芯片的获取方面将会失去主要渠道。

而这还只是影响的开始,在近期,ARM公司也随即宣布和华为中断合作的消息,此消息一出,也就代表着华为将无缘使用ARM提供的最新的芯片架构,这对于华为芯片事业的发展算是再一次的重击。

接二连三的重击,让外界有了很大的疑惑,难道就是因为华为拥有了自研芯片技术所以才会招致如今的打压吗?

对于这个问题,背后真相或许并非如此,细看全球半导体芯片自研的非美国厂商,实力最强,入行最早的应该是三星,一直以来三星都是号称拥有整条半导体生产链的半导体巨头,无论是在半导体芯片设计上还是在半导体芯片代工生产上都站在了世界的最前列。

但是,奇怪的是,如此强大的三星却并没有招来美国市场的强力打压,反而是活得风生水起,苹果、高通等美国半导体设计公司往往还和三星存在着合作关系。

这不禁令人感到好奇,同样都是搞自研芯片的,为何美国可以放任三星电子的发展却容不下华为呢?

其实,美国打压华为芯片业务发展的根本原因并非是针对华为的芯片业务本身,毕竟华为早在数十年前就已经启动了芯片自研计划,但是在过去的数十年间,华为并没有遭遇到美国的疯狂打压。

而此次华为遭遇打压的最早时间节点出现在2017年,从2017年开始,美国就逐步对华为的智能手机业务出手,给华为手机套上不安全的罪名,随后开始进行市场打压。

而在2016华为才刚刚和高通公司就5G信道编码专利进行了争夺,并且最终赢得了短码专利,这无疑是打破了常年以来,美国在信道编码上的“垄断”,而后随着华为在5G领域相关技术的大爆发,逐步展现出了5G领域全球“第一人”的实力。

所以说,这才是美国打压华为的真实原因,因为华为在第五代无线通信领域完成了对美国企业的超越,这让美国感到了不安。

毕竟无线通信技术才是构建整个互联网行业的最基础框架之一,无论你在框架之上怎么玩,美国都不会干预,但是一旦美国发现你抢走了它对于底层框架的主导权,那么它恶的一面就开始暴露了。

可以说,这个真相着实很扎眼,美国只允许非美国公司搞一些小的技术创新,但是涉及到整个世界最核心技术的创新或者是领先,那就不行。

这种霸道的思想说的直白一点就是,在我比你强的时候,你想怎么玩怎么玩,但是如果我发现你有了超越我的可能,那么我就要疯狂的打压你,让你超越不了。

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