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美思迪赛半导体获中芯聚源数千万元A轮融资
时间: 2020-06-07 20:09
近日,国内知名电源芯片公司美思迪赛半导体宣布完成数千万元A轮融资。这也是美思迪赛半导体创立以来的首次融资,由集成电路领域专业投资机构中芯聚源独家领投。充电头网通过企

近日,国内知名电源芯片公司美思迪赛半导体宣布完成数千万元A轮融资。这也是美思迪赛半导体创立以来的首次融资,由集成电路领域专业投资机构中芯聚源独家领投。

充电头网通过企查查了解到,美思迪赛半导体近期发生了股权变更,中芯聚源通过旗下基金–苏州聚源铸芯创业投资合伙企业向美思迪赛半导体入股。

美思迪赛半导体成立于2013年7月,总部位于苏州工业园区,拥有公司独立的物业作为公司总部及研发大楼,是一家业内领先的数模混合集成器件的设计企业,同时也是半导体行业少有的通过自主创业拥有自己物业的公司。

此外,美思迪赛半导体分别在上海张江、台湾内湖、苏州总部设立了模拟、数字及软件研发中心,产品广泛应用于个人消费终端、网络及通讯产品、智能家居等领域。

美思迪赛半导体是最早在AC-DC电源领域投入研发的本土电源芯片企业,一直以来专注于提供最简洁可靠的产品解决方案,为客户节省产品空间、缩短研发周期、并保持成本竞争力。同时,美思迪赛半导体也是国内极少数同时拥有初级AC-DC功率驱动器件和次级数字协议整体快充解决方案的公司。

近年来,美思迪赛半导体更是加大了对快充产品的研发资源投入,并成功研发了独特数字电源系统。通过对开关电源初次级的功率控制以及快充协议的控制同时进行系统优化,实现了极简的外围、优秀的性能和可靠性,以适应目前终端产品轻薄短小的设计理念。

以美思迪赛半导体最新推出的超高集成度的PD快充套片SmartTOP系列为例,初次级均实现了功率器件全内置,次级芯片还集成了快充协议识别,可完成1A1C两个接口控制以及实现最大60W的功率输出。

美思迪赛半导体SamrtTOP系列让大功率PD快充方案的外围器件实现了前所未有的精简,并且得益于SamrtTOP系列超高的转换效率,即使输出功率高达40W,在产品开发时,也无需增加任何金属散热片,可在一定程度上降低了产品开发的系统成本,并减轻了产品重量,让产品更加便携。

值得一提的是,美思迪赛半导体还是国内芯片厂商中,极少数自行投入设立晶元测试(CP Test)及成品测试(FT Test)车间的集成电路设计公司。

据该公司的技术负责人介绍,集成电路除了设计和制造为关键环节外,测试也是极其关键的一环。之所以自行投入大量设立产品测试中心,主要为保障公司持续对产品技术及参数性能的掌控能力。参照欧美企业的做法,需要做到理想的产品品质,必须要把所有产品各个关键节点纳入管控范围,实时对产品测试大数据进行跟踪和分析,为后续产品升级迭代提供有力的数据支撑。

目前美思迪赛旗下的快充产品数字系统解决方案已经涵盖AC-DC、DC-DC等领域,产品均包含开关电源初次级功率控制器件及快充协议IC。

中芯聚源全称是:中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司,是由中芯国际联合管理团队于2014年成立,管理的资金近60亿元,中芯聚源资本专注于集成电路行业的相关领域,对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节的优质企业进行投资,并为被投资企业提供全面的增值服务。

同时,聚源资本也将目光投向广大的国际市场,利用自身的渠道优势,为国内有实力的平台企业挑选优质团队和技术,提供跨境并购和整合服务。聚源资本将配合国家集成电路产业基金和各地方政府的专项基金,联合业内的龙头企业和投资伙伴,在未来共同扶持数家有核心竞争力的集成电路企业,加速国内产业的整合和企业质量提升,持续改善国内的集成电路产业生态系统。

充电头网了解到,凭借高度集成的设计理念以及稳定的性能,美思迪赛的快充方案目前已经进入中兴、魅族、TCL(阿尔卡特)、立讯精密、Verizon等品牌的快充供应链,并正逐渐向华为、小米等更多品牌手机厂商快充供应链渗透,成为本土替代进口的主力军企业。

本次中芯聚源的融资资金注入,将有助于美思迪赛进一步加大在快充领域产品的研发投入,以及加强基础产品的研发力度,扩大产品线覆盖的领域。同时借助中芯聚源在集成电路领域强大的上下游产业资源优势,此次融资将为美思迪赛半导体未来几年的发展提供强劲动力。

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