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聚芯微电子获投1.8亿元
时间: 2020-06-18 18:22
(长江日报记者李佳贺亮通讯员严威)聚芯微电子6月1日宣布B轮成功融资1.8亿元,光谷今年创业企业融资纪录再度刷新。聚芯微电子此轮融资中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投;

(长江日报记者李佳贺亮通讯员严威)聚芯微电子6月1日宣布B轮成功融资1.8亿元,光谷今年创业企业融资纪录再度刷新。聚芯微电子此轮融资中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投;6000万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金联合投资。

聚芯微电子自主研发的国内首颗背照式高分辨率飞行时间(ToF,Time-of-Flight)传感器芯片长江日报记者贺亮摄

“硬核”科技,克服疫情影响,聚芯微电子在疫情期间反向操作。正月初五,公司就全员远程复工,克服各种困难,保障研发工作进度。3月9日该公司在线上发布自主研发的国内首颗背照式高分辨率飞行时间(ToF,Time-of-Flight)传感器芯片,引发业界高度关注。

据悉,ToF这一主流3D视觉技术,主要是通过计算近红外光的反射时间差,来计算物体与光源的距离,形成立体视觉。相较于结构光、双目技术,ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点,被手机、工业和汽车等行业用户一致看好。

近年来,ToF技术正在逐步应用于消费电子当中,许多智能手机厂商选择在旗舰机中使用ToF摄像头,如华为Mate30Pro、vivoNEX等十几款手机都使用了ToF技术。今年4月,苹果公司发布了新款iPadPro,此款新机型搭载ToF技术的摄像头,为增强现实(AR)及更广泛的领域开拓了新的可能。

聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩介绍,公司是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。自成立之初,公司就持续吸纳有丰富产业经验的海归人才回汉,至今已有超过3名具有国际一线集成电路企业工作经验的优秀人才加入,整个团队已超过100人,在研发、市场、运营、供应链等方面的一流团队也是成功突破难关的所在。

刘德珩是武汉人,本科毕业于华中科技大学电信系,先后在日本东北大学、荷兰代尔夫特理工大学和美国弗吉尼亚理工大学等国际知名学府深造。2016年,他从国际一线传感器芯片公司离职回到武汉,在光谷和一群志同道合的伙伴开始了创业旅程。

“国内的芯片市场占全球50%,之前大部分依靠进口,这为国产芯片留下了巨大的产业化空间。近期我国多家企业遭到制裁,对以芯片作为基础的多产业造成了影响,集成电路全产业国产化刻不容缓。”刘德珩说,自己从3D传感器芯片入手,是踏准了市场的节拍,智能手机、无人机、汽车等进行下一步迭代时,3D传感器芯片将会成为必需。

今年疫情期间,公司仍逆势扩张,继续吸引国内外优秀产业人才30余人。其中,在欧洲招募了4位高端人才,还招募了华中科技大学、中国地质大学等在汉高校应届毕业生10多人。

刘德珩说:“聚芯的理念是用智能感知服务智慧生活,打造中国‘芯’。我们将扎根武汉光谷这片创业热土,继续瞄准消费电子领域,通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感知融合技术的落地和发展。吸引具有产业背景的高端人才加入,共同助力湖北武汉集成电路产业发展,以期在光学传感和3D感知领域逐步达到国际先进水平。”

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