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美思迪赛半导体推出全球极简零外围小功率开关器件
时间: 2020-07-01 08:39
美思迪赛半导体推出新一代全集成小功率开关器件,内置所有周边的RC器件,外围极致精简,当客户需要设计一个3-12W的Flyback开关电源时基本做到零外围器件,芯片内置超高耐压900V功率开

美思迪赛半导体推出新一代全集成小功率开关器件,内置所有周边的RC器件,外围极致精简,当客户需要设计一个3-12W的Flyback开关电源时基本做到零外围器件,芯片内置超高耐压900V功率开关管及启动器件,在5W以下应用场合可省去初级侧RCD峰值电压吸收回路!

美思迪赛半导体全集成的功率器件为客户的产品设计带来极大的简单和便利的同时将产品生产效率提升到前所未有的高度。此前美思迪赛芯片凭借稳定的性能和极简的外围已经相继进入了魅族、中兴等知手机名品牌快充供应链,并获得中芯聚源数千万投资。

产品特点:超高集成度,内置所有外围器件,整个方案仅需9 PCS外围器件;内置900V超高压启动器件及功率开关管;满足印度市场要求宽输入电压90~380Vac(Peak 420Vac);准谐振(QR)工作模式;内置CC/CV环路采样器件,提供更加精准CC/CV输出特性±5%采用传统3绕组工作架构,电路工作安全、可靠、稳定;内置迟滞特性的OTP功能待机 满足能DOE VI级标准;

美思迪赛半导体推出的这个MC100X系列在其极致精简的外围的情况下,由于节省了周边器件的功耗具备更高的转换效率,以下是以MC1007 设计的5V1000mA的产品实测的效率曲线:

注:SOP-8A Type 引脚排列将直接跟我司:MD1701/MD1700; MC1200/MC1201/ MC1202;MC1100/MC1101系列产品脚位和外围完全Pin to Pin兼容,内部FB和CS参考点一致,不需要更改任何外围器件。

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