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惊喜,面对升级制裁,华为早就准备好独立生产芯片了
时间: 2020-08-10 11:39
根据小龙虾调整,一个是Intel,另一个是三星。AMD将其芯片制造业务剥离给中东,华为现在拥有台积电的主要制造订单。芯片制造,每一代的技术突破都要花费大量的研发成本,如果没有

根据小龙虾调整,一个是Intel,另一个是三星。AMD将其芯片制造业务剥离给中东,华为现在拥有台积电的主要制造订单。

芯片制造,每一代的技术突破都要花费大量的研发成本,如果没有大量芯片产品来分担这些成本,那么每一个芯片的成本都会过高。如果成本太高,怎么能低价销售?难道不能低价出售,等别人收获市场吗?

只有Intel如此接近垄断市场,出货量巨大的巨人可以自己生产芯片,自己的工厂也不对外承包,完全可以玩闭环,不会自杀。与三星不同,三星无法支持自己的芯片生产能力,因此三星也在努力提供OEM芯片。

回顾Intel这几年的流程,也是因为改进旧流程比突破新流程省钱,新流程会慢慢突破,花很多年的钱,比起一两年的强势进攻,资金压力会小一些。Intel四五代的产品改进缓慢,无论是芯片设计还是制造工艺改进,新一代都比老一代小,可以最大限度地提高利润,降低成本。手机芯片正处于快速发展阶段,市场竞争激烈,每一代芯片都有很大的改进和架构的变化。这样,IC设计师可以更灵活地找到替代工厂。

我们对Intel的分析表明,自建制造厂是由于集成电路制造成本不太高,而且没有铸造业,所以这是不可避免的。相比之下,三星,首先有一个制造商,然后有一个芯片设计,而制造商并不是为了生产自己的芯片而设立的。这里提到的三星本身就是除了韩国和日本的财阀之外的跨国垄断企业。三星拥有重工业、轻工业、金融业、服务业、信息产业、芯片制造业、手机制造业和航空航天业,从基本生活到高端装备,一家公司支持了GDP25%的股份。很明显,这样的公司可以很容易地负担起fab,IC设计。

以上是几家有历史的跨国公司,相比之下,华为只是一个尚未长大的小老虎。没有几十年的积累,白手起家建设芯片厂的投资可以用无底洞来形容。就相比较而言,这种消费黄金的决定是任何领导人都不会坚持的。总之:成本高,开发周期长。

从去年到今年,我们不断刷新华为海思和鸿蒙系统的屏幕,那么海思的成就是什么呢?我总结如下:

1、麒麟960和麒麟955使华为P9成为华为P9的第一款旗舰手机;作为终端芯片,麒麟650是第一款集成CDMA基带的SoC芯片,麒麟960不仅解决了CDMA基带问题,而且大大提高了GPU性能,使荣耀V9“性能怪兽”。

2、麒麟970,华为发布了人工智能芯片麒麟970,为旗舰Mate10等高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是他设置了专门的AI硬件处理单元来处理海量的AI数据。华为致电970“首款人工智能(AI)移动计算平台”强调华为在AI中的领导地位。

3、麒麟980,海思于推出麒麟980处理器。麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU,也就是说,该芯片将是寒武纪1M的第二代人工智能芯片,该芯片更擅长处理视频和图像的多媒体数据。

经过的升级订单,我们也发现国内芯片生产技术落后(14nm),以麒麟990为代表的7nmSOC都是台积电,由于美国加强对华为的制裁,以及CPU对台积电的销售禁令,麒麟1020(5nm)无法完成交货。在这方面,华为中国对“除了胜利,我们已经无路可走”作出了回应。

本文由小龙虾原编辑分析,如果你认为小龙虾写得很好,请注意。感谢您的关注、赞扬和转发,你对华为自制芯片有什么看法?欢迎在下面留言,说出你的意见,看到会及时回复。

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