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华为难逃芯片危机?日本科技巨头主动合作,强强联手打破美国垄断
时间: 2020-07-28 01:25
华为在5G通讯科技等领域的卓越成就有目共睹,旗下的手机等数码产品每年的销售额更是一涨再涨。此外自主研发的麒麟芯片处理器更是开创了一大先河,直接打破了国产手机、长期对外

华为在5G通讯科技等领域的卓越成就有目共睹,旗下的手机等数码产品每年的销售额更是一涨再涨。此外自主研发的麒麟芯片处理器更是开创了一大先河,直接打破了国产手机、长期对外国芯片的过度依赖,但为何与此同时华为却一直难逃芯片断供的危机呢?

大家首先要明白一点,华为海思虽然可以十分出色的设计出芯片处理器,但自己却并没有生产和制造的能力。所以一旦想要将麒麟芯片大规模应用到华为手机上,就得需要像台积电这样拥有先进芯片技术的代工厂为其生产制造。放眼全球,拥有先进芯片生产技术的公司也就那么几家,而且几乎所有的芯片光刻机等制造设备都设计美国技术,这也就是为何华为在芯片总是充满坎坷甚至难逃芯片断供危机。

今年5月份,美国对华为的照顾再次升级,颁布的新禁令直指华为海思芯片生产。根据禁令的要求,从5月15日算起三个月之后,凡是在芯片制造中使用到美国的技术或者设备的企业,想要继续同华为合作都必须得到许可,其实明眼人都明白特朗普不可能发放任何合作许可证。

美国这套组合拳下来,除了华为当属台积电最受伤,要知道华为每年占据台积电营收的比重不小,所以包括答应美国建厂、积极游说生产许可证成为台积电的首要任务。不过在这个月16号,台积电正式放出官方消息,明确表示在9月14号缓冲期结束后,没有为华为供应芯片的计划,至此宣告华为芯片断供危机已经不远了!

失去台积电的工艺会让麒麟芯片危机重重,要知道台积电的芯片制造技术处于世界领先水平,目前拥有成熟的5nm工艺技术并可以大规模量化生产,像苹果、高通下代芯片都会采用这个技术生产,此外更为精密的3nm工艺也积极的探索中实现突破,预计2022年就可以实现量产上市。

华为的目前向市场出售高端机型,比如Mate40其所需的5nm芯片处理器,能达到此标准的代工厂世界上也是屈指可数,况且就算有其他代工厂可以制作,但加工关键的技术设备也难突破美国技术禁令,华为未来芯片之路又该如何前进?

就在举国上下为华为芯片危机一筹莫展时,日本科技巨头松下向华为抛出了橄榄枝主动要求合作,松下完全有能力生产出符合华为需求的芯片。松下表示如果华为愿意的话,愿意强强联手开办合资生产芯片的子公司,共同研发芯片制造工艺。

松下这时候抛出橄榄枝无疑是一场及时雨,通过合作能够生产出芯片的话,无疑将为华为当下的困境带来新转机。不过芯片制造设备的研发千难万阻,就连中芯国际拼尽时间和金钱尚且落后许多,不少网友担心松下的话仅是空头支票,能否实现表示怀疑。

其实网友们的担心有些多余。早在上个世纪50年代,松下已经开始进入半导体的研发和生产并展露头角,后来之所以会走向没落,跟现在华为遇上的情况颇有几分相似之处,也同样出自美国的手笔。

瘦死的骆驼比马大,虽然当年的日本半导体产业被虐得体无完肤,不过松下手里仍然掌握许多有价值的生产技术,这些技术只要稍加打磨对华为来说将是一笔巨大的财富。如今在一些招聘网站上,华为已经开始招聘光科技人才,如果能在半导体与松下实现强强联合,未来打破美国的封锁或许未必是纸上谈兵。

华为失去台积电的工艺支持,或将给麒麟芯片的生产带来巨大的损失。但危机同样也是机遇,如果能够把握住机会与松下等科技巨头联合,也能更快掌握核心技术实现设计制造“一条龙”。

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