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中芯压力重重,芯片巨头迎来“破冰”,海思麒麟或有遗憾?
时间: 2020-07-30 00:28
作为科技行业的核心技术之一,半导体芯片俨然已经成为了目前供应链的重中之重,不管是英特尔、高通还是AMD等芯片巨头,对于很多企业来说都是至关重要的一环。这一点其实对华为

作为科技行业的核心技术之一,半导体芯片俨然已经成为了目前供应链的重中之重,不管是英特尔、高通还是AMD等芯片巨头,对于很多企业来说都是至关重要的一环。这一点其实对华为来说也不例外,毕竟华为还有电脑产品线,而且之前的相关专利技术还是和高通交叉授权的。所以不可否认,美国的芯片行业是目前不可忽视的存在。

不过去年和今年的禁令消息对华为来说可谓是有点难受。去年谷歌和微软对华为的断供行为严重影响了华为在系统生态上的发展,而今年芯片方面的断供则是影响到了华为的硬件水平发展。芯片和系统的双重打压对华为来说可谓是两记“重拳”。

尤其是今年的禁令升级之后,华为芯片供应链中最重要的一环台积电出现了问题,因为美国修改了之前25%的规则阈值,所以华为只要是在生产芯片的环节中使用到了美国的技术,都需要美国同意。显然,美国这是想控制住华为在自研技术上的发展速度。

台积电作为目前全球规模实力最为强大的芯片代工厂,苹果、高通、华为等世界知名企业都是台积电的合作伙伴。三星虽然在市场份额和规模方面仅次于台积电,但是二者之间的相差甚远,所以三星一直都有着超越台积电的野心,毕竟自己好歹也是世界一大巨头。所以三星经常使用一些“非常规”手段来企业实现超越台积电。

前段时间三星想要跳过4nm技术直接开展3nm技术芯片技术研发为例。三星不可能不知道这样做的潜在副作用到底有多大,与竞争对手缺少一环产品技术势必会造成产品链供应不足,如果3nm技术研发失败或者良品率不高,三星则会双双损失两项与台积电竞争的技术。但三星依然选择这么做,显然就是想冒险对台积电实现“超车”。

当然,面对这种情况,台积电肯定也会有所顾虑,毕竟三星也有技术积累,一旦成功之后势必会对自己形成威胁。

而近日一则消息的传来,三星显然有点始料未及,台积电再显实力。根据相关消息表示,台积电已经在2nm芯片技术的研发方面实现“破冰”,利用GAA技术成功实现了“破冰”。台积电在2nm技术上实现破冰显然打乱了三星想要超越台积电的计划,这也再一次增加了三星想要在十年之内反超台积电的难度。

但是台积电的这项突破对华为的海思麒麟来说可能是一个遗憾,毕竟美国并不会轻易同意台积电和华为之间的合作。也就是说如果禁令持续存在,华为海思显然无法利用这项技术来实现应有的突破和发展,只能使用其他芯片供应链的产品,比如联发科。

不过不管怎么说,随着摩尔定律逐渐逼近极限,芯片工厂之间的竞争激烈程度也在加剧,所以台积电、三星之间的竞争也将会越来越激烈,而中芯也是压力重重。不可否认的是,芯片行业也将会随着迎来一次“巨变”,因为新技术将会越来越多。

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