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行业新闻
去年就已散伙的松下半导体部门是如何成为华为救星的呢?
时间: 2020-09-04 03:33
近日,有媒体将松下半导体与华为捆绑在一起,称松下老总拍胸脯说可以满足华为的代工要求。还什么特朗普会气死,台积电会哭晕?我有点困惑。松下半导体卖了5年,终于在去年卖掉

近日,有媒体将松下半导体与华为捆绑在一起,称松下老总拍胸脯说可以满足华为的代工要求。还什么特朗普会气死,台积电会哭晕?

我有点困惑。松下半导体卖了5年,终于在去年卖掉了所有的半导体业务。为什么突然“诈尸”呢?一搜,果然很热闹,但没有看到任何正规媒体发布,这种自媒体通稿是另一种模式,感觉像是一场自嗨,或者是给松下发流量广告。我觉得不好。

那么,不管是“诈尸”还是“还魂”?当我把我能查到的公共料梳进行整理和重组时,答案会非常清楚。(数据主要来自日经新闻,美通社等媒体。)

首先,我们将简要介绍松下半导体。确切地说,这应该被称为松下半导体业务部,因为他们公司级编制并没有持续几年,到2013年就结束了。

松下半导体的商业模式主要是IDM(设计——制造——封装为一体),主营业务是分立器件、高压工艺芯片(电源管理芯片、汽车电子芯片等)、图像传感器等,因此都是特殊工艺。

2010年前后,半导体业务开始严重下滑。此外,虽然松下母公司的收入仍为七八百亿美元,但仍持续亏损。因此,松下开始进行大刀阔斧的改革,也就是说,卖卖卖,剥离亏损或少赚钱的企业是改革的必然选择。

首先是启动半导体业务,因为松下的核心业务其实不是半导体,而且半导体IDM的运营成本非常高,成本已经无法覆盖其白电、电池等优势业务的辅助了。

1.2014年将3座位于新加坡,马来西亚的封装测试工厂卖给了新加坡UTAC,并从IDM转型为Fab-Lite(保留部分自制产品,部分芯片外包代工或完成从设计到成品的完全交钥。现在很多IDM都采用这种模式,因为某些芯片不需要开通专线);

2.然后在2015年将自己在日本本土的3家产能利用率已经开始严重下滑的芯片制造厂的一半股权卖给了以色列高塔半导体(TowerJazz),成立了合资公司,高塔的特色是做传感器的(CIS, MEMES……),最先进的是一家12英寸、45纳米和65纳米工艺的晶圆工厂。从高田半导体的官方网站上可以看到,这也是一家拥有特殊技术的工厂,也是高塔最先进的工厂。主要从事CIS图像传感器,(松下、徕卡的高像素CMOS传感器均来自于此);

3.VLSI业务,即SOC等大规模集成电路业务,于2015年剥离。与富士通和日本开发银行联合成立了一家新的Fabless公司(纯设计的)——索喜(Socionext)。这家新公司的主要业务是汽车电子的SOC芯片和相关IP的定制服务,制造工艺集中在16nm~90nm范围内。

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